Die Kernkompetenz des Labors für Mikroelektronik liegt in der Charakterisierung von Mikroelektronikbauteilen und deren Materialien.
Die Mitarbeiter des Labors für Mikroelektronik sind die kompetenten Ansprechpersonen bei materialtechnischen Fragestellungen in elektronischen Komponenten und Systemen, bei zerstörungsfreier Werkstoffprüfung und miniaturisierten Systemen.

Mechanische Prüfung / Bond Tester

Wir charakterisieren die mechanischen Eigenschaften von Materialien für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen sowie einfach und komplex aufgebaute Komponenten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Ermittlung von Grenzflächenfestigkeiten an verschiedenen Materialien durch z.B. Schertests, Abziehtest oder Spalttests
  • Zuverlässigkeitstests (Kriechtests, zyklische Belastung)
  • Charakterisierung von wire bonds (Pulltests an Drähten von 20 bis 400 µm Dicke, Schertests, etc.)
  • 3-Punkt- und 4-Punkt-Biegeprüfungen bis zu 1000N für verschiedenste Materialien (z.B. Wafer, PCBs, etc.)

 

 

Dynamisch-mechanische Analyse

Die dynamisch-mechanische Analyse als Prüfmethode charakterisiert die viskoelastischen oder auch "rheologischen" Eigenschaften von Festkörpern und Flüssigkeiten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Kriechen und Kriecherholung
  • Spannungsrelaxation
  • Spannungsrampen
  • Scherratenrampen
  • Iso-Deformation und Iso-Spannung
  • Dauerfestigkeitsversuche (Vorgabe beliebiger Wellenformen)

 

Dynamische Differenzkalorimetrie (DSC 8000)

Die dynamische Differenzkaloriemetrie (differentail scanning calorimetry) dient zur Messung von aufgenommenen und abgegebenen Wärmemengen von Proben bei Aufheizung und Abkühlung. Ebenso kann ein isothermer Prozess beschrieben werden.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Ermittlung von Reaktionskinetik
  • Ermittlung der spezifischen Wärmekapazität
  • Ermittlung von Schmelz- und Glasübergangstemperaturen

Zerstörungsfreie Fehleranalyse CT

Zerstörungsfreie Untersuchungen an einer Vielzahl von Materialien mit 2D Radioskopie oder 3D Computertomographie.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Schadensuntersuchungen
  • Qualitative Untersuchen von Bauteilen und Werkstoffen
  • Quantitative Ermittlung von Porositäten und Einschlusspopulationen
  • Soll/Ist-Vergleiche

Zerstörungsfreie Fehleranalyse SAM

Zerstörungsfreie Untersuchungen an einer Vielzahl von Materialien mit Schwerpunkt auf der Detektion von Delaminationen und Rissen.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Detektion von Defekten wie Delaminationen an aus verschiedenen Materialien aufgebauten Proben (z.B. PCBs)
  • Untersuchung von Rissen in verschiedenen Werkstoffen (z.B. in PCBs oder Hartmetallen)
  • Porositätsanalyse

Präparation auf kleinster Ebene

Wir verstehen uns auf die Probenvorbereitung von mikroelektronischen Komponenten für weitere Untersuchungen mittels REM, CT, SAM, AFM oder durch Auflichtmikroskopie.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Präparationen von Printed Circuit Boards (PCBs)
  • Präparationen von LED-Modulen/LED-Chips für weitere Untersuchungen wie z.B. der Aufbauverbindungstechnologien oder der Bonddrähte
  • Präparationen von TSVs (Through Silicon Via)
  • Präparationen von Microhotplates für die Beurteilung von Unterätzungen
  • Lichtmikroskopische Dokumentation

T3Ster – Thermische Impedanz

Hier offerieren wir die thermische Charakterisierung von eingehausten Baugruppen (Packages) für Halbleiterbauelemente wie z.B. integrierte elektronische Bauelemente (ICs) oder Power-LEDs.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Rekonstruktion von Wärmeflüssen in komplex aufgebauten, elektronischen Bauelementen
  • Thermische Bewertung von Chip-Montagetechniken
  • Thermisches Verhalten von 3D-interierten elektronischen Bauelementen
  • Entwärmungsverhalten von Power LEDs
  • In-situ nicht zerstörende Fehlermodenanalyse
  • Verifikationen von Simulationen des thermischen Verhaltens
  • In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus