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Thermal, Physical & Electrical Analysis @ MCL

Precise determination of thermal conductivity, thermal impedance, and electrical properties is essential for the reliability and performance of materials, composites, and electronic systems. At MCL, we support you with high-resolution analyses: from macroscopic material properties to nanoscale characterization of layers and interfaces.

Our Services:

  • Thermal Impedance Analysis (Rth)
  • Thermal conductivity & thermal resistance of materials and composites
  • Scanning Thermal Microscopy – SThM (AFM)
  • Time Domain Thermoreflectance – TDTR for ultrathin films
  • EBIC/EBAC (AFM) – electrical potentials & charge carrier distribution
  • Electrical material analysis (resistance, conductivity, permittivity)
  • Thermophysical properties (density, Young's modulus, thermal diffusivity, heat capacity)


Methods & Techniques:

  • Thermal impedance measurement (T3Ster)
  • TDTR (Time Domain Thermoreflectance)
  • SThM using AFM
  • EBIC/EBAC in electron microscopy
  • Thermal diffusivity (EN 821-2, –60 °C to 1200 °C)
  • Specific heat capacity (EN 821-3)
  • Thermal expansion (DIN 51 045-1)
  • Electrical resistance/conductivity up to melting point


Your Benefits:

  • Precise evaluation of heat and charge transport
  • Spatially resolved measurements on micro- and nanoscale
  • Identification of hot spots, interface issues, and assembly defects
  • Assessment of TIMs, solder quality, bonding, and cooling concepts
  • Support for aging analysis and reliability improvement


Applications:

  • Semiconductors, components, and microelectronic packages
  • Ultrathin films, interfaces, and material composites
  • Heat dissipation, heat sinks, and thermal management
  • TIMs, solders, and bond connections
  • Aging and reliability analysis (Power/Thermal Cycling)
  • Process validation, failure analysis, and design optimization


Whether you need to investigate thermal conductivity, thermal resistance, or electrical properties: our experts help you understand your materials' behavior and enhance the reliability of your components.


More information: https://services.mcl.at/en/lab-services/thermal-physical-electrical-analysis 
Contact: services(at)mcl.at



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Thermische, physikalische & elektrische Analysen @ MCL 

Die präzise Bestimmung von Wärmeleitfähigkeit, thermischer Impedanz und elektrischen Kenngrößen ist entscheidend für die Zuverlässigkeit von Werkstoffen, Verbunden und elektronischen Systemen. Am MCL unterstützen wir Sie mit hochauflösenden Analysen: von makroskopischen Materialkennwerten bis zur nanoskopischen Charakterisierung.

Unsere Leistungen:

  • Thermische Impedanz Analyse (Rth)  
  • Wärmeleitfähigkeit & Wärmewiderstände von Materialien und Verbunden  
  • Scanning Thermal Microscopy – SThM (AFM)  
  • Time Domain Thermoreflectance – TDTR für ultradünne Schichten  
  • EBIC/EBAC (AFM) – elektrische Potentiale & Ladungsträgerverteilung  
  • Elektrische Materialanalysen (Widerstand, Leitfähigkeit, Permittivität)  
  • Thermophysikalische Eigenschaften (Dichte, E-Modul, Temperaturleitfähigkeit, Wärmekapazität)


Methoden und Techniken:

  • Thermische Impedanzmessung (T3Ster)  
  • TDTR (Time Domain Thermoreflectance)  
  • SThM im AFM  
  • EBIC/EBAC im Elektronenmikroskop  
  • Temperaturleitfähigkeit (EN 821-2, –60 °C bis 1200 °C)  
  • Spezifische Wärmekapazität (EN 821-3)  
  • Thermische Längenänderung (DIN 51 045-1)  
  • Elektrischer Widerstand/Leitfähigkeit bis Schmelzpunkt


Ihre Vorteile:

  • Präzise Bewertung von Wärme- und Stromtransport  
  • Ortsaufgelöste Messungen auf Mikro- und Nanometerskala  
  • Identifikation von Hot-Spots, Grenzflächenproblemen und Montagefehlern  
  • Bewertung von TIMs, Lotqualität, Bonding und Kühlkonzepten  
  • Unterstützung bei Alterungsanalysen und Zuverlässigkeitssteigerung


Anwendungen:

  • Halbleiter, Bauteile und mikroelektronische Packages  
  • Ultradünne Schichten, Grenzflächen und Materialverbunde  
  • Wärmeableitung, Kühlkörper und Thermal Management  
  • TIMs, Lote und Bondverbindungen  
  • Alterungs- und Zuverlässigkeitsanalysen (Power/Thermal Cycling)  
  • Prozessvalidierung, Schadensanalyse und Designoptimierung


Ob Sie Wärmeleitfähigkeit, thermische Widerstände oder elektrische Kenngrößen untersuchen möchten: Unsere Expert:innen helfen Ihnen, die Eigenschaften Ihrer Materialien zu verstehen und die Zuverlässigkeit Ihrer Komponenten zu erhöhen.

Mehr Informationen: https://services.mcl.at/lab-services/thermische-phys-elektrische-untersuchungen 
Kontakt: services(at)mcl.at