Newsbeitrag

Best Paper Award für Frau DI Katerina Macurova bei der IMAPS Konferenz

Die International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) veranstaltete vom 13. bis 16. Oktober 2014 das 47th International Symposium on Microelectronics in San Diego, CA.

Unter zahlreichen Einreichungen konnte sich Frau DI Macurova den ersten Preis für ihr Paper „Comparison of different methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded Die Packages during the assembly process“ sichern.

Die Trends in der Elektronikindustrie gehen zu immer flacheren, kleineren und noch leistungsfähigeren Geräten bei gleichzeitig sinkenden Preisen. Um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden muss auch die Leiterplattenindustrie neue Wege gehen. Ein Ansatz ist das Einbetten von Komponenten, wie etwa Mikrochips, direkt in die Leiterplatte. Dies spart Platz an der Oberfläche und die Signalwege werden deutlich verkürzt. Die Funktionalität wird dadurch erhöht und die Leiterplatte wird selbst zu einem Hightech-System.

Um sicher zu stellen, dass die Mikrochips den Einbettprozess unbeschadet überstehen und um die auftretenden Spannungen während des Prozesses zu minimieren wurde der Einbettprozess nummerisch nachgebildet. Dabei unterscheidet man zwischen mehreren Prozessschritten, wie etwa das Anbringen des Mikrochips auf einer Trägerfolie oder den Laminierungsprozess.

In der aktuellen Arbeit werden unterschiedliche analytische und nummerische Methoden vorgestellt, mit denen es möglich ist, die auftretenden Verformungen und Spannungen in den einzelnen Komponenten zu berechnen. Dabei werden die Vor- und Nachteile der Methoden gezeigt und die Ergebnisse mit experimentell ermittelten Verformungen verglichen.

Wir gratulieren Frau DI Macurova herzlich zu dieser Auszeichnung!