Newsbeitrag

Best Poster Award für Prof. Ludwig, DI Hölzl und DI Domiter im Rahmen der ICASP3

Mehr als 200 Teilnehmer aus 25 Ländern kamen bei der ICASP 3 – der 3. International Conference on Advances in Solidification Processes in “Rolduc Abbey”(Niederlande) in der Nähe von Aachen vom 07.-10.Juni 2011 zusammen.

In diesem Forum wurden die jüngsten Fortschritte im Bereich der Erstarrungswissenschaft sowie auch praktische Aspekte der Gieß- und erweiterten Gießerei-Forschung diskutiert. Sowohl Metallurgen, Physiker, Mathematiker und auch Gießerei- und Maschinenbauer diskutierten hier ein breites Spektrum von Themen wie

  • Grundlagen der Erstarrung und Beispiele
  • Numerische Simulation und Modellierung von Erstarrungsprozessen auf allen Längenskalen unter Anwendung bestehender oder neuer Techniken und Kombination dieser
  • Thermophysikalischen Eigenschaften und Phasendiagramme
  • Fortschrittliche Prozesstechniken
  • Neue analytische Methoden

Während der Konferenz war es den Teilnehmern möglich, drei der besten Poster zu wählen. Unter den besten Postern fand sich auch jenes von Herrn J. Domitner, Christian Hölzl, A.Kharicha, M.Wu, Andreas Ludwig sowie M.Köhler und L,Ratke für Ihr Poster zum Thema "3D Simulation of interdendritic flow through a AI-18wt.%Cu structure captured with X-ray microtomography".

Dieses Poster wurde im Rahmen des COMET K2 Center MPPE und dem Projekt A 1.1 "Numerical Investigations on Dendritic Mushy Zones" unter anderem von Prof. Andreas Ludwig und Mag. Christian Hölzl erstellt.

Prof. Andreas Ludwig ist Leiter des Lehrstuhls für Modellierung und Simulation metallurgischer Prozesse und Key Researcher auf diesem Projekt sowie wissenschaftlicher Leiter der Area 1.

Herr Mag. Christian Hölzl, Angestellter am MCL, schreibt seine Dissertation über das Thema auf dem Projekt A1.1 am Lehrstuhl für Modellierung und Simulation metallurgischer Prozesse.