Roland Brunner had the opportunity to share his latest advances in AI-powered failure analysis for microelectronic interconnect technologies. The conference provided an excellent setting for insightful discussions and exchange within the global engineering community.
The International Conference on Engineering Failure Analysis (ICEFA) is a leading forum that brings together researchers and industry experts to discuss the causes, prevention, and analysis of engineering failures across materials and structures.
Great job by Elsevier and the organizers of ICEFA XI, Cesar R.F. Azevedo and Zhen-Guo Yang, for delivering a high-quality program with engaging sessions and talks. Looking forward to the next ICEFA.
Photo by Elsivier
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Roland Brunner bei der ICEFA XI in Shanghai, China
Roland Brunner hatte die Gelegenheit, seine neuesten Ergebnisse in der KI-gestützten Fehleranalyse für mikroelektronische Interconnect-Technologien vorzustellen. Die Konferenz bot dafür einen hervorragenden Rahmen für spannende Diskussionen und den fachlichen Austausch mit der internationalen Engineering-Community.
Die International Conference on Engineering Failure Analysis (ICEFA) ist ein renommiertes Forum, das Forschende und Branchenexpert:innen zusammenbringt, um Ursachen, Vermeidung und Analyse von technischen Schäden in Werkstoffen und Strukturen zu diskutieren.
Ein großes Dankeschön an Elsevier sowie an die Organisatoren der ICEFA XI, Cesar R.F. Azevedo und Zhen-Guo Yang, für ein hochwertiges Programm mit inspirierenden Sessions und Vorträgen. Wir freuen uns schon auf die nächste ICEFA.
Foto von Elsivier
