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WISSENSBILANZ
IV. OUTPUT & WIRKUNGEN
Highlights/Innovationen
robusteren Leiterplatten (d.h. alle Komponenten überstehen den Einbettungspozess
unbeschadet). Das Hauptaugenmerk des Projekts lag auf der Entwicklung eines Fini-
te-Elemente-Modells zur Beschreibung des Einbettungsprozesses und auf der Fes-
tigkeitsbestimmung der eingesetzten miniaturisierten Komponenten.
Die wissenschaftliche Leistung bestand in der Abklärung der Schadensmechanis-
men, die zu einem Versagen der miniaturisierten spröden Komponenten während
des Einbettens führen können. Erreicht wurde dies durch die Kombination von FE-
Modellierung und mikroanalytischen Methoden (d.h. Focused Ion Beam, REM). Die
Entwicklung von Prüfmethoden zur Bestimmung der mechanischen Eigenschaften
der Komponenten auf einer Längenskala von wenigen Millimetern stellte eine weite-
re Herausforderung dar. Vom technologischen Standpunkt hat die Generierung eines
parametrischen 2D FE-Modells zur Beschreibung der Verformungen und Spannun-
gen in der Leiterplatte während der Einbettung (d.h. Pressen und Abkühlen) die Un-
ternehmenspartner (insbesondere AT&S) bei der industriellen Einführung der ECP-
Technologie unterstützt.
Die neue Einbettungstechnologie verspricht ein enormes Potenzial für die Anwen-
dung in elektronischen Systemen, wo Integration und Miniaturisierung einen deutli-
chen Mehrwert für das Endprodukt bedeuten.
Das Projekt wurde in enger Zusammenarbeit mit den Unternehmen AT&S (Leoben-
Hinterberg) und THALES (Paris, Frankreich) sowie dem Institut für Struktur- und
Funktionskeramik Montanuniversität Leoben durchgeführt.
(
a, b) Die Integration von Komponenten spart Platz an der Oberfläche, reduziert die Signalwege und unterstützt die
Miniaturisierung elektronischer Geräte (die gelbe Fläche wird durch die neue Technik eingespart); c) schematischer
Aufbau einer ECP-Leiterplatte, d) FE Modell und Simulationsergebnisse der Spannungen und Verformungen der
Leiterplatte mit den eingebetteten Komponenten
Prüfmethodik zur Bestimmung der biaxialen
Festigkeit spröder Komponenten mit speziel-
len Features (Kontakte)
b)
c)
d)
a)