MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
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WISSENSBILANZ
IV. OUTPUT & WIRKUNGEN
Highlights/Innovationen
Integration keramischer Komponenten in Leiterplatten
Die Leiterplattenindustrie sieht sich mit einem enormen Kostendruck aus dem asiati-
schen Raum konfrontiert. Um die Zukunft der heimischen Produktionsstätten sichern
zu können, müssen Österreich und Europa in Hochtechnologiemärkten wettbewerbs-
fähig sein. Eine Möglichkeit der Wertsteigerung ist die direkte Integration von Funk-
tionen durch Einbettung funktionaler Komponenten in Leiterplatten. Ein im Rahmen
dieses Projekts entwickeltes FE-Modell zur Beschreibung des Einbettungsprozesses
leistete einen wichtigen Beitrag zur Einführung der ECP-Technologie (ECP = Embed-
ded Component Packaging) bei AT&S und der Eröffnung von neuen auf diesem Kon-
zept basierenden Produktionsstätten für die Großserienfertigung.
Die neuen Trends in Richtung Miniaturisierung und Integration von funktionalen
Komponenten sind für Unternehmen aus der Elektronikbranche eine zentrale Her-
ausforderung, um am Markt bestehen zu können. Ein tieferes Verständnis des Einbet-
Leiterplatte
tungsprozesses ermöglicht die Ableitung von Designparametern und -regeln für die
Herstellung von noch zuverlässigen Leiterplatten.
Die Einbettung von Komponenten (z.B. keramische Kondensatoren, Silizium-Halb-
leiter) im Inneren von Leiterplatten spart Platz an der Oberfläche und verkürzt die
Signalwege. Dieser neue Ansatz erhöht die Funktionalität des Systems und macht die
Leiterplatte zu einem Hightech-System. Die Integration von Komponenten spielt eine
zentrale Rolle in der weiteren Miniaturisierung elektronischer Geräte.
Die Beschreibung des Einbettungsprozesses (Verformungen und Spannungen wäh-
rend des Warmpressens der Bauteile und des Abkühlens der Leiterplatte) ermög-
licht die Ableitung von Designparametern und -regeln für die Herstellung von noch