MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
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GESCHÄFTSBEREICHE MCL
UND LABORAUSSTATTUNG
Materials for
Microelectronics
2010/11
startete das MCL unter dem Motto „MCL 2020“ einen umfassenden Strate-
gieprozess, um neue eigenständige Themengebiete mit starkem Materialbezug ba-
sierend auf bestehendem Know-how zu etablieren. Erste Analysen wiesen dabei den
Elektronikbereich als zukunftsträchtiges Forschungsfeld aus. 2011 bestand die Auf-
gabe vor allem darin, diesen umfassenden Bereich nach Themengebieten zu struk-
turieren und von 289 einzelnen Fragestellungen auf 7 Themencluster zu reduzieren.
Die beiden Themengebiete „3D-Integration“ und „Packaging“ zeigten dabei das größ-
te Potential hinsichtlich industriellen Bedarfs und wissenschaftlicher Relevanz und
wurden somit zur Umsetzung freigegeben. Die Schwerpunkte ergänzen sich in idealer
Weise, stellen durch die interdisziplinären Fragestellungen aber auch eine große He-
rausforderung dar. Die Detailplanungen und die Erstellung eines Businessplans für
den Bereich „Materials for Microelectronics“ wurden Ende 2011 in Angriff genommen.
Im Folgenden werden die neuen Themengebiete des MCL näher vorgestellt:
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D-Integration
Das Mooresche Gesetz – die Annahme, dass sich etwa alle zwei Jahre die Integrati-
onsdichte in integrierten Schaltkreisen (IC) verdoppelt – reicht schon jetzt nicht mehr
aus, um den Bedarf an kostengünstigen und zugleich funktional hoch diversifizierten
ICs zu sättigen. Eine vielversprechende Möglichkeit zur Lösung dieser Aufgabe be-
steht im Einsatz komplexer Integrationstechnologien.
Neuer Forschungsbereich am MCL:
Materials for Microelectronics
Abb. 1: Integrationsdichten und Funktionalität von ICs in unterschiedlichen Ausprägungen. Quelle: „Market trends for 3D stacking“,
© Yole Development Corp.