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GESCHÄFTSBEREICHE MCL
UND LABORAUSSTATTUNG
Materials for
Microelectronics
Abbildung 1 zeigt verschiedene Möglichkeiten, ICs miteinander zu kombinieren und
zu verschalten. Die typischen Integrationsansätze SiP (System in Packages) und SoC
(
System on Chips) werden in praktisch allen Produkten mit integrierten elektroni-
schen Schaltungen eingesetzt, wie etwa in der Optoelektronik sowie in Prozessoren,
Sensoren und MEMS.
Zu den zentralen Themen zählen unter anderem Zuverlässigkeitsprobleme durch
höhere Komplexität, zunehmende Miniaturisierung, höhere elektrische Leistungs-
dichten, Einsatz neuer und umweltfreundlicher Materialien, die Entwicklung rohstoff-
schonender Prozesse sowie gestiegene Anforderungen in der Anwendung, wie etwa
reduzierter Energieverbrauch oder Einsatz unter verschärften Umweltbedingungen.
Untersuchungen zu Fehlermoden, deren Ursachen und Auswirkungen auf Zuverläs-
sigkeit und Lebensdauer sowie Konzepte für spezifische Tests sind von großer Bedeu-
tung, um Engpässe im Produktdesignzyklus zu vermeiden. Detaillierte Kenntnisse
über metallische Interconnects und deren Zuverlässigkeit, Delaminationserschei-
nungen an Interfaces, Materialauswahl und Modifizierung der thermischen und me-
chanischen Eigenschaften sowie Modelle zur Rissbildung und Rissfortpflanzung oder
Zersetzung von Materialien durch Festkörperreaktionen bilden die Basis für ein bes-
seres Verständnis von Schädigungsmechanismen. Realistische numerische Modelle
zur Simulation thermomechanischer Vorgänge unter Berücksichtigung von konstitu-
tiven Gesetzen zur Beschreibung von Schädigungsmechanismen schließlich ermögli-
chen schnelle Produktdesignzyklen und optimierte Produkteigenschaften.
Abb. 2 a): Photovoltaik-Anlage
b) Metallisierung einer Solarzelle im
Rasterelektronenmikroskop (Interface mit FIB-Schnitt
freigelegt)