MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
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GESCHÄFTSBEREICHE MCL
UND LABORAUSSTATTUNG
Materials for
Microelectronics
Themengebiete für die Industrie
Die Inhalte der Bereiche „Packaging” und „3D-Integration“ wurden an Hand umfang-
reicher Analysen und Unternehmensbefragungen erarbeitet. Analysiert wurden da-
bei rund 170 österreichische Unternehmen in den Bereichen Elektronik, erneuerbare
Energie, Gesundheit, Leiterplattenherstellung, RFID und Beleuchtung.
Das MCL legt einen besonderen Fokus auf die Kombination von Materialcharakteri-
sierung und multiphysikalischer Simulation und kann somit der Mikroelektronikin-
dustrie realitätsnahe Simulationen zur Verfügung stellen.
Das MCL und seine Partner verfügen über langjähriges Know-how in der Material-
forschung und den daraus resultierenden industriellen Fragestellungen. Spezielle
Materialkompetenz besteht in den Bereichen metallische Werkstoffe, Elektrokeramik
sowie Spezialwerkstoffe der Leiterplattenindustrie.
Die projektorientierte Abwicklung von Aufträgen („One-Stop-Shop“), langjährige Er-
fahrung im Umgang mit Fördermöglichkeiten sowie eine Vielzahl von Förderprojekten
machen das MCL zu einem zuverlässigen Partner an der Schnittstelle von Industrie
und Grundlagenforschung.
Das MCL besitzt spezielles Know-how in der Materialcharakterisierung bis in den
nm-Bereich (Raman, Röntgen, Mikrobiegebalkenmethode u.a.) sowie in der Erstel-
lung computerunterstützter Modelle, die vom atomaren Bereich (Ab-Initio-Methoden)
bis in makroskopische Dimensionen (FEM) reichen. Die Kombination dieser Techno-
logien erlaubt die Formulierung realitätsnaher Beschreibungen multiphysikalischer
Zusammenhänge in elektronischen Bauteilen und Baugruppen. Die Erforschung von
materialbasierenden Schadensphänomenen und deren Auswirkungen auf Zuverläs-
sigkeit und Lebensdauer hat in Leoben eine lange Tradition und soll nun auch auf
Materialien für die Mikroelektronik ausgeweitet werden.
Folgende thematische Schwerpunkte wurden für den neu geschaffenen Bereich „Ma-
terials for Microelectronics“ definiert:
●
Erforschung von Zuverlässigkeitsproblemen durch gesteigerte Bauteilkomplexität
und zunehmende Miniaturisierung
●
Möglichkeiten der Erweiterung von Anforderungen an elektronische Bauteile und
Bauteilgruppen in der Anwendung
●
Einsatz neuer umweltschonender Materialien
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Optimierung von spezifischen Herstellungsprozessen
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Konzeption spezifischer thermomechanischer Tests
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Charakterisierung von Materialien vom Nano- bis in den Makrobereich