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GESCHÄFTSBEREICHE MCL
UND LABORAUSSTATTUNG
Materials for
Microelectronics
Zu den typischen Produkten mit hohem Innovationsgrad im Bereich Packaging zäh-
len Wireless Devices (RFID), Biochips, Optoelektronik wie LEDs oder Photovoltaikan-
wendungen, Sensoren und MEMS. Aktuelle Forschungen in diesem Kontext befassen
sich mit Designkonzepten für thermomechanisch optimierte Baugruppen, kostenop-
timierte Packaging-Architekturen, dem Einsatz neuer umwelt- und ressourcenscho-
nender Materialien, optimierten Herstellungsprozessen sowie der Erklärung von
Schädigungsmechanismen, die Einfluss auf Lebensdauer und Zuverlässigkeit von
Bauteilen haben.
Daraus leiten sich spezifische Fragestellungen ab, die für die Industrie von großem
Interesse sind, wie etwa die Untersuchung von Fehlermoden und deren Ursachen und
Auswirkungen auf Zuverlässigkeit und Lebensdauer sowie die Konzeption spezifischer
Tests. Zu den häufigsten Fehlermoden zählen Rissbildung aufgrund von thermome-
chanischem Mismatch, Delaminationserscheinungen an Interfaces, Porenbildung in
Bulk-Materialien, Zersetzung von Materialien durch Festkörperreaktionen u.ä.
Abbildung 4: links: Mikrochip; Mitte: Schichtabfolge einer Rückseitenmetallisierung; rechts: Simulation Rissfortschritt in Schichten
eines Elektronikbauteiles.
Au
Ti
Al
Si