Immer mehr Funktionen und höhere Leistung auf immer weniger Raum: Das ist der Trend der
Mikroelektronik. Damit treffen unterschiedlichste Werkstoffklassen auf kleinstem Raum und in
dünnsten Schichten unter immer extremeren Bedingungen aufeinander. Mechanische, elektri-
sche und thermische Belastungen auf den Werkstoffverbund haben damit einen immer stärke-
ren Einfluss auf die Langlebigkeit und die Sicherheit mikroelektronischer Geräte, deren Funk-
tionsvielfalt durch die Implementierung von modernsten Sensoren noch zusätzlich gesteigert
wird. Im Zusammenspiel von Werkstoffkenntnis, Prozesstechnik, Analysen und Simulationen
liefert das MCL einen wichtigen Puzzlestein für laufende Innovationen.
Vom Aufbau und den Eigenschaften im
Nano-Bereich
zum
Verhalten
von
elektrischen Devices
