MCL – MATERIALS CENTER LEOBEN FORSCHUNG GMBH
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GESCHÄFTSBEREICHE MCL
UND LABORAUSSTATTUNG
Materials for
Microelectronics
Packaging
Packaging – z.B. die finale Einhausung von elektronischen Bauteilen, im speziellen
ICs unterschiedlichster Funktionalität, zu weiterverarbeitungsfähigen Einheiten und
deren Integration in Platinen bis zu kompletten elektronischen Baugruppen – ist die
logische Ergänzung zur 3D-Integration. Die Grenzen zwischen Packaging und 3D-In-
tegration sind unscharf, wobei die Skaligkeit der zugrundeliegenden Strukturen ein
wesentliches Kriterium darstellt. Packaging beschäftigt sich mit Strukturgrößen von
einigen 10 µm bis in den cm-Bereich während 3D-Integration bis in den Bereich von
einigen 10 nm reichen kann.
Abbildung 3 zeigt in einer Übersicht die gesamten Integrationsstufen nach dem JIS-
SO-Standard, wobei Packaging etwa den JISSO Product Levels 3, 4 und 5 entspricht.
Abbildung 3: Einteilung von Integrationsstufen nach dem JISSO-Standard. 3D-Integration entspricht den Jisso Product
Levels 0, 1, 2 und 3, Packaging umfasst die Jisso Product Levels 4 und 5, wobei die Grenzen teilweise verschwimmen.
Quelle: „The Next Step in Assembly and Packaging”, SiP White Paper V9.0 ITRS 2012
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