A big milestone for sustainable materials innovation at MCL!
The IC-MPPE COMET project "ECOSolder", coordinated by MCL (Roland Brunner + team), has officially been finalized - and with excellent results!
The goal: To develop a method toolbox combining microstructure and material parameter characterization with advanced modeling & simulation for:
Gaining in-depth understanding of damage mechanisms in lead-free solder joints (e.g., SAC/Cu systems) for power semiconductor applications.
Enabling a knowledge-driven, computer-aided R&D process to replace trial-and-error methods -supporting reliable, eco-friendly, and cost-efficient lead-free solder joint development.
Big thanks to our amazing project partners in industry and science:
-Infineon Technologies & KAI
-Montanuniversität Leoben, ÖAW/Erich Schmid Institute & Czech Academy of Sciences
***
ECOSolder – Projekt erfolgreich abgeschlossen!
Ein großer Meilenstein für nachhaltige Materialinnovationen am MCL!
Das IC-MPPE COMET-Projekt „ECOSolder“, koordiniert vom MCL (Roland Brunner + Team), wurde offiziell abgeschlossen – und das mit hervorragenden Ergebnissen!
Das Ziel: Entwicklung eines Methodenbaukastens, der Mikrostrukturanalyse und Materialcharakterisierung mit modernster Modellierung & Simulation kombiniert, um:
Ein tiefgreifendes Verständnis von Schädigungsmechanismen in bleifreien Lötverbindungen (z. B. SAC/Cu-Systeme) für Leistungshalbleiteranwendungen zu gewinnen.
Einen wissensbasierten, computergestützten F&E-Prozess zu ermöglichen, der Trial-and-Error-Ansätze ersetzt – für eine zuverlässige, umweltfreundliche und kosteneffiziente Entwicklung bleifreier Lötverbindungen.
Herzlichen Dank an unsere großartigen Projektpartner aus Industrie und Wissenschaft:
-Infineon Technologies & KAI
-Montanuniversität Leoben, ÖAW/Erich Schmid Institut & Akademie der Wissenschaften der Tschechischen Republik
