Hochauflösende Computertomographie (Nanotom M von GE) mit Kühl- und Heizaggregat (-15°C bis 150°C) sowie mechanischer Belastungseinheit (Zug/Druck/Biegeeinheit)
Ultraschallmikroskop (SAM 400 von PVA TePla) mit mechanischer Belastungseinheit (inklusive Biegemodul)
Dynamisch-mechanische Analyse (RSA G2 von TA) mit einer Maximalkraft von 35 N, 3- und 4-Punkt-Biegeeinrichtungen und mit einer Temperiereinheit von (-60°C bis 500°C) mit einer maximaler Heizrate von 60 K/min
Rasterkraftmikroskop (BRR von Semilab vormals DME), integrierbar in die REM-FIB Auriga Workstation
Bondtester (Sigma Condor von XYZTec) mit einer Verfahrgeschwindigkeit von bis zu 50 mm/s, einer Auflösung von 30 nm und einem Prüfkraftbereich von 1 bis 1000 N (± 0.075%)
Thermal Impedance Messystem (T3Ster von Mentor Graphics) mit TeraLED-Modul und Flowtherm Software
Spitzenmessplatz von MB Technologies mit Gleich- und Wechselstromquellen bis zu 1000 V und Parameteranalysator
Dynamisches Differenz-Kalorimeter (DSC 8000 von Perkin Elmer) mit einer kalorimetrischen Leistung von ± 1300 mW (± 0.2 %) innerhalb des Temperaturbereichs von -70°C bis 600°C (± 0.05°C), Heizraten von 0.01°C/min bis 300°C/min und Kühlraten von 0.01°C/min bis 150°C/min
Optisches Schichtdickenmessgerät (F40 von Filmetrics), in Verwendung in Kombination mit einem Lichtmikroskop (Axio Scope von Zeiss) zur Messung von transparenten dünnen Schichten
