Dr. Elke Kraker und Dr. Roland Bunner fungieren bei der Spezialausgabe „Advanced Materials and Reliability for Microelectronics” der Zeitschrift Appl...
Mithilfe eines 3D- Bewegungs- und Verformungssensor können Verschiebungen und Dehnungen an Prüfkörpern und Bauteilen bei mechanischen Zugprüfungen in...
Marco Deluca wurde zum Senior Member des IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) ernannt. Die Kandidatur von Herrn Dr. Deluca wurde...