"Die Bedingungen für Zuverlässigkeit."

Das MCL bietet unterschiedliche Testmethoden zur Bestimmung der Haltbarkeit von elektronischen Komponenten. Der Fokus liegt auf thermischer, elektrischer und mechanischer Charakterisierung der Bauteile und der eingesetzten Werkstoffe. Mit Hilfe von weit entwickelten numerischen Analysen wird der Kreis zwischen Funktionsbeurteilung, Zuverlässigkeitsbewertung bis hin zu vorausschauenden Zuverlässigkeitsanalysen geschlossen. Diese Kenntnisse werden zum Design von neuen, zuverlässigen Produkten verwendet.

Schwerpunktthemen

3D-integrierte Komponenten und Systeme | Thermische Bewertung von Packages | Nanosensorenentwicklung

Testmethoden

Thermo-mechanische Tests | Elektronische Tests | Kopplung mechanischer, thermischer und elektrischer Testverfahren | Eigenspannungsbestimmung im Package mittels XRD

Analytische Methoden

Zerstörungsfreie Charakterisierung mittels Computertomographie und akustischer Mikroskopie | Zerstörend mittels Zielpräparation, Lichtmikroskopie, Rasterelektronenmikroskopie mit Focused Ion Beam-Technologie, Electron Backscatter Diffraction | Materialcharakterisierung mittels Indentationsverfahren und Rasterkraftmikroskopie | Materialcharakterisierung mittels mikrodynamisch-mechanischer Analyse | Sensorprüfstand

Simulationsleistungen

Materialmodellierung – Erstellung von Materialmodellen | Modellierung mechanischer und thermomechanischer Beanspruchung | Grenzflächen | Modellierung von Rissbildung und -wachstum | Optimierung von Design hinsichtlich thermischem Management und Spannungen