Wir verstehen uns auf die Probenvorbereitung von mikroelektronischen Komponenten für weitere Untersuchungen mittels REM, CT, SAM, AFM oder durch Auflichtmikroskopie.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Präparationen von Printed Circuit Boards (PCBs)
  • Präparationen von LED-Modulen/LED-Chips für weitere Untersuchungen wie z.B. der Aufbauverbindungstechnologien oder der Bonddrähte
  • Präparationen von TSVs (Through Silicon Via)
  • Präparationen von Microhotplates für die Beurteilung von Unterätzungen
  • Lichtmikroskopische Dokumentation