Wir verstehen uns auf die Probenvorbereitung von mikroelektronischen Komponenten für weitere Untersuchungen mittels REM, CT, SAM, AFM oder durch Auflichtmikroskopie.
Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen
- Präparationen von Printed Circuit Boards (PCBs)
- Präparationen von LED-Modulen/LED-Chips für weitere Untersuchungen wie z.B. der Aufbauverbindungstechnologien oder der Bonddrähte
- Präparationen von TSVs (Through Silicon Via)
- Präparationen von Microhotplates für die Beurteilung von Unterätzungen
- Lichtmikroskopische Dokumentation
