Hier offerieren wir die thermische Charakterisierung von eingehausten Baugruppen (Packages) für Halbleiterbauelemente wie z.B. integrierte elektronische Bauelemente (ICs) oder Power-LEDs.
Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen
- Rekonstruktion von Wärmeflüssen in komplex aufgebauten, elektronischen Bauelementen
- Thermische Bewertung von Chip-Montagetechniken
- Thermisches Verhalten von 3D-interierten elektronischen Bauelementen
- Entwärmungsverhalten von Power LEDs
- In-situ nicht zerstörende Fehlermodenanalyse
- Verifikationen von Simulationen des thermischen Verhaltens
- In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus