Unsere Anlagenausstattung

  • Hochauflösende Computertomographie (Nanotom M von GE) mit Kühl- und Heizaggregat (-15°C bis 150°C) sowie mechanischer Belastungseinheit (Zug/Druck/Biegeeinheit)
  • Ultraschallmikroskop (SAM 400 von PVA TePla) mit mechanischer Belastungseinheit (inklusive Biegemodul)
  • Dynamisch-mechanische Analyse (RSA G2 von TA) mit einer Maximalkraft von 35 N, 3- und 4-Punkt-Biegeeinrichtungen und mit einer Temperiereinheit von (-60°C bis 500°C) mit einer maximaler Heizrate von 60 K/min
  • Rasterkraftmikroskop (BRR von Semilab vormals DME), integrierbar in die REM-FIB Auriga Workstation
  • Bondtester (Sigma Condor von XYZTec) mit einer Verfahrgeschwindigkeit von bis zu 50 mm/s, einer Auflösung von 30 nm und einem Prüfkraftbereich von 1 bis 1000 N (± 0.075%)
  • Thermal Impedance Messystem (T3Ster von Mentor Graphics) mit TeraLED-Modul und Flowtherm Software
  • Spitzenmessplatz von MB Technologies mit Gleich- und Wechselstromquellen bis zu 1000 V und Parameteranalysator
  • Dynamisches Differenz-Kalorimeter (DSC 8000 von Perkin Elmer) mit einer kalorimetrischen Leistung von ± 1300 mW (± 0.2 %) innerhalb des Temperaturbereichs von -70°C bis 600°C (± 0.05°C), Heizraten von 0.01°C/min bis 300°C/min und Kühlraten von 0.01°C/min bis 150°C/min
  • Optisches Schichtdickenmessgerät (F40 von Filmetrics), in Verwendung in Kombination mit einem Lichtmikroskop (Axio Scope von Zeiss) zur Messung von transparenten dünnen Schichten
  • FTIR-Spektrometer (Avatar 320 von Nicolett)
  • Zielpräparationseinheit (EM TXP von Leica)
  • Präzisionstrennmaschine (Secotom-10 von Struers)
  • Poliereinheit (LaboPol-25 von Struers)