Wir charakterisieren die mechanischen Eigenschaften von Materialien für die Herstellung von mikroelektronischen Bauteilen sowie einfach und komplex aufgebaute Komponenten.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

• Ermittlung von Grenzflächenfestigkeiten an verschiedenen Materialien durch z.B. Schertests, Abziehtest oder Spalttests
• Zuverlässigkeitstests (Kriechtests, zyklische Belastung)
• Charakterisierung von wire bonds (Pulltests an Drähten von 20 bis 400 µm Dicke, Schertests, etc.)
• 3-Punkt- und 4-Punkt-Biegeprüfungen bis zu 1000N für verschiedenste Materialien (z.B. Wafer, PCBs, etc.)