Einreichungen von Manuskripten (Research Articles, Reviews, Short Communications) sind bis 31.Dezember 2021 möglich. Akzeptierte Manuskripte werden kontinuierlich online publiziert.
Schlüsselworte: reliability, artificial intelligence, interconnects, 3D integration, thin films, porous materials, failure analysis, assembly and interconnect technology, functional materials, nanostructure devices and device technology
Die Registrierung, der Login und der Upload des Manuskrips erfolgt über die Homepage der MDPI.
Wir freuen uns auf Ihre Einreichungen!