Unser Leistungsangebot

Probenvorbereitung

  • Zielpräparation an mikroelektronischen Bauteilen für weiterführende Untersuchungen (CT, SAM , REM, Auflichtmikroskopie)

 Zerstörungsfreie Untersuchungen

  • 3D Computertomographie (Fehleranalyse, Bauteilanalyse, Materialanalyse, quantitative Analysen wie Porositäts- oder Einschlussanalysen oder Soll/Ist-Vergleiche) und 2D-Radioskopie
  • Untersuchungen von Delaminationen mittels Ultraschallmikroskopie
  • In-situ Fehlermodenanalyse des thermischen Verhalten von elektronischen Bauteilen
  • In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus

Zerstörende Analysen

  • Bestimmung von physikalischen Eigenschaften mittels DMA
  • Bestimmung von mechanischen Eigenschaften durch Scher-, Pull-, Push- und Abziehtests sowie 3- und 4-Punkt-Biegeprüfungen
  • Bestimmung von thermischen und chemischen Eigenschaften mittels DSC (Reaktionskinetik, spezifische Wärmekapazität, Schmelz- und Glasübergangstemperaturen)
  • Bestimmung von thermischen Eigenschaften (z.B. Entwärmungsverhalten oder Wärmeflüsse) mittels thermischer Impedanzmessung
  • Elektrische Charakterisierung von Bauteilen mittels Spitzenmessplatz (Stromquellen AC/DC, Messungen bis 1000V möglich)
  • Mikroskopische Untersuchungen von Bauteilen und Materialien