Zielpräparation an mikroelektronischen Bauteilen für weiterführende Untersuchungen (CT, SAM , REM, Auflichtmikroskopie)
Zerstörungsfreie Untersuchungen
3D Computertomographie (Fehleranalyse, Bauteilanalyse, Materialanalyse, quantitative Analysen wie Porositäts- oder Einschlussanalysen oder Soll/Ist-Vergleiche) und 2D-Radioskopie
Untersuchungen von Delaminationen mittels Ultraschallmikroskopie
In-situ Fehlermodenanalyse des thermischen Verhalten von elektronischen Bauteilen
In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus
Zerstörende Analysen
Bestimmung von physikalischen Eigenschaften mittels DMA
Bestimmung von mechanischen Eigenschaften durch Scher-, Pull-, Push- und Abziehtests sowie 3- und 4-Punkt-Biegeprüfungen
Bestimmung von thermischen und chemischen Eigenschaften mittels DSC (Reaktionskinetik, spezifische Wärmekapazität, Schmelz- und Glasübergangstemperaturen)
Bestimmung von thermischen Eigenschaften (z.B. Entwärmungsverhalten oder Wärmeflüsse) mittels thermischer Impedanzmessung
Elektrische Charakterisierung von Bauteilen mittels Spitzenmessplatz (Stromquellen AC/DC, Messungen bis 1000V möglich)
Mikroskopische Untersuchungen von Bauteilen und Materialien