Hier offerieren wir die thermische Charakterisierung von eingehausten Baugruppen (Packages) für Halbleiterbauelemente wie z.B. integrierte elektronische Bauelemente (ICs) oder Power-LEDs.

Unsere Schwerpunkte/Kompetenzen

  • Rekonstruktion von Wärmeflüssen in komplex aufgebauten, elektronischen Bauelementen
  • Thermische Bewertung von Chip-Montagetechniken
  • Thermisches Verhalten von 3D-interierten elektronischen Bauelementen
  • Entwärmungsverhalten von Power LEDs
  • In-situ nicht zerstörende Fehlermodenanalyse
  • Verifikationen von Simulationen des thermischen Verhaltens
  • In-situ thermisches Testen von elektronischen Bauteilen im Live-Modus